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半球形封頭的介紹

    半球形封頭是封頭的其中一種,主要應用在石油化工、原子能到食品制藥諸多行業壓力容器設備中不可缺少的重要部件。

    半球形封頭(hemispherical head)殼體軸向截面為半圓半球形封頭。
直徑較小的半球形封頭可整體壓制成型,但直徑較大的由于其探度較大,整體壓制有困難,故需采用數塊大小相同的梯形球瓣和頂部中心的一塊圓形球面板(球冠)組焊而成。
 
    半球形封頭與其他形式封頭相比較在直徑和承壓相同的條件下,所需厚度最小,封頭容積相同時其表面積最小,用料最省。
 
    受力很均勻。但由于制造困難,一般除用于壓力較高、直徑較大的壓力容器外,其他容器較少采用。
半球形封頭的介紹 2018-9-3 本文被閱讀 422 次
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